반도체 재료,부품 관련주 TOP49

반도체 재료,부품 관련주 목차

 

 

 

 

1. 반도체 재료,부품 관련주 - 3S(060310)

3S 개요

동사는 1991년 1월 28일에 설립되었으며, 2002년 4월 23일 코스닥시장에 주식을 상장함. 동사는 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 동사의 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있음. 동사가 영위하고 있는 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업이며 모든 전자 기기의 핵심 부품임.

 

 

3S 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.1% 증가, 영업이익은 7.2% 감소, 당기순이익은 0.8% 증가. 최근에 웨이퍼 캐리어 물량 대응을 위해 안성을 제2공장 증축을 완료되어 FOSB 양산 가능 물량이 2배가 됨. 또한 신규 시장 진출과 대체 에너지 기기 수요 증가에 따라 시험 장비 성장이 기대됨. 패널 수납용기에 설치되는 트레이 특허 취득, 中 ESWIN 공장 증설에 따른 100만$ 납품 계약 체결,

 

 

 

2. 반도체 재료,부품 관련주 - HLB이노베이션(024850)

HLB이노베이션 개요

1994년 12월에 협회중개시장에 등록하였으나 주식분산기준미달로 1998년 8월 등록 취소되고, 2001년 1월 코스닥시장에 재등록함. 동사가 생산하고 있는 리드프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도체 구조재료임. 기존의 피에스엠씨의 사명에서 HLB이노베이션으로 사명을 바꾸고 기존 반도체 위주의 사업에서 바이오로 주력 사업을 변경.

 

 

HLB이노베이션 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 감소, 영업이익은 89.6% 감소, 당기순이익은 2,044.8% 증가. 경기 침체 분위기가 고조되고, 전방 업체들의 반도체 재고량이 증가함에 따라 매출액 감소. HLB에 의하여 인수되어 사명을 HLB이노베이션으로 바꾸고 기존 반도체 위주의 사업에서 바이오로 주력 사업을 변경. 바이오 의약품 연구 개발 및 기술이전 사업 예정.

 

 

 

3. 반도체 재료,부품 관련주 - ISC(095340)

ISC 개요

동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함. 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음. 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.

 

 

ISC 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.6% 증가, 영업이익은 49% 증가, 당기순이익은 45.3% 증가. 시스템 반도체용 소켓과 R&D향 소켓 매출 증가, 글로벌 팹리스 수주 증가로 실적 성장함. 특히 데이터센터수요 증가로 주력제품인 서버용 CPU,GPU소켓 매출이 증가함. 2022년 소켓 매출 중 메모리 비중 38%, 비메모리 비중 62%로 메모리향 부진은 불가피하나, 회사의 체질이 비메모리향으로 바뀌고 있음.

 

 

 

4. 반도체 재료,부품 관련주 - KEC(092220)

KEC 개요

동사는 반도체 제품 및 부품 제조업을 영위할 목적으로 기존 법인인 주식회사 케이이씨로부터 제조 사업 부분을 2006년 9월 인적분할하여 설립됨. 초소형 Package 개발, 모바일화 및 디지털화 요구에 부응한 저 소비전력 제품 개발과 미국 및 유럽 시장 등 시장 개척에 총력을 기울임. 매출은 TR 49.7%, IC 26.2%, 기타(제품) 23.3%의 비중을 차지하고 있음.

 

 

KEC 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.2% 감소, 영업이익은 32% 감소, 당기순이익은 128% 증가. 상반기까지 비대면 문화로 폭발적인 수요가 유지되었으나, 하반기에는 우크라이나 전쟁의 장기화, 물가와 금리 급등에 따른 민간 경제 위축 등 수요 절벽 악재로 연결 영업이익은 180억원으로 전년대비 32%가 감소함. 2023년에도 원자재 수급난, 원자재 가격의 상승, 금리 인상 등 불확실성은 클 것으로 전망됨.

 

 

 

5. 반도체 재료,부품 관련주 - KX하이텍(052900)

KX하이텍 개요

동사는 1997년 3월 범일엔지니어링이라는 회사명으로 설립된 이후, 2000년 1월 상호 변경 후 2005년 1월 코스닥시장에 상장하였고, 2022년 6월부로 이름을 KX하이텍으로 변경함. 주력제품인 Tray의 원재료는 당사의 엄격한 품질기준을 거쳐 국내 업체가 개발한 Resin을 사용함. 동사의 재료사업부문의 제품은 대부분 후공정재료에 해당하며, 전공정의 재료부문 또한 국산화 개발에 성공하여 영업활동을 진행중임.

 

 

KX하이텍 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 49.1% 증가, 영업이익은 41.8% 증가, 당기순이익은 203.3% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했으며 매출증가에 따른 매출원가 부담이 늘었고 판관비와 인건비 부담 역시 가중됐지만 매출 증가 폭이 커 영업이익 역시 전년 동기 대비 큰 폭 증가함. 이자비용과 법인세 부담이 늘었음에도 영업이익 증가 영향과 기타 이익 등으로 당기순이익 큰 폭으로 증가함.

 

 

 

6. 반도체 재료,부품 관련주 - 네패스(033640)

네패스 개요

동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

 

 

네패스 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.6% 증가, 영업손실은 59.1% 감소 동사 매출은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했지만 매출원가와 판관비 증가 영향에 따라 영업손실은 지속됨. 다만 적자 규모는 전년 동기 대비 큰 폭으로 감소함. 영업손실에도 불구하고 1회성 이익 및 내외부 요인으로 당기순이익은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가하며 흑자전환에 성공함.

 

 

 

7. 반도체 재료,부품 관련주 - 뉴파워프라즈마(144960)

뉴파워프라즈마 개요

반도체 ,디스플레이 산업의 박막공정 및 식각공정 장비에서 사용 중인 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하는 최고의 핵심 부품 공급 업체. 삼성전자와 SK 하이닉스에 공급하는 장비 회사에 동사의 제품을 공급, 디스플레이 부분은 대용량 RPG 및 RF 전원장치 모듈 제품을 국내 End User에 공급. 대한민국 우주개발의 일익을 담당하여 그 기술력 또한 전 세계적으로 인정받고 있음.

 

 

뉴파워프라즈마 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.8% 증가, 영업이익은 42.3% 감소, 당기순이익은 10.1% 증가. 반도체부문의 성장으로 전기에 비해 매출이 확대되었으나, 원자재 비용, 인건비등의 상승으로 인한 자회사 손익구조 악화로 영업이익 감소. 자회사인 한국화이바의 방위산업 참여로 타 산업 대비 안정적인 매출을 실현하고 있으며 R&D 투자 확대를 통해 글로벌 품질 경쟁력 제고에 노력하고 있음.

 

 

 

8. 반도체 재료,부품 관련주 - 덕산테코피아(317330)

덕산테코피아 개요

동사는 OLED의 핵심구성요소인 유기재료와 반도체 전자재료 등의 화학제품을 전문적으로 생산하는 사업을 영위하고 있음. 주요 제품인 HCDS는 반도체 제조에 필수적인 소재로 국내외 소수 업체들이 생산·공급하고 있으며, 동사는 국내 최초로 HCDS를 직접 합성부터 초고순도 정제까지 일괄 제조하여 고객사에 공급하고 있음. 신규사업으로 폴리이미드 사업 분야의 출발점인 모노머를 합성하여, 고객사에 공급하기 위한 사업을 준비 중임.

 

 

덕산테코피아 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.2% 감소, 영업이익은 57.9% 감소, 당기순이익은 9.9% 감소. 전기차용 타이어는 SSBR이 사용되는데 당사는 이러한 기능성을 부여할 수 있는 첨가제를 생산함에 따라 전기차 시장의 확대와 성장에 맞물려 SSBR 전용 재료인 동사의 매출도 동반 성장할 것으로 기대. 2022년 12월 말 완공 예정인 VC, FEC 전용 공장을 통해 신규 고객사 확보 및 매출 성장 예상.

 

 

 

9. 반도체 재료,부품 관련주 - 덕산하이메탈(077360)

덕산하이메탈 개요

전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.

 

 

덕산하이메탈 실적

패키징 기판 호황에 따른 솔더볼의 수출증가와 방산 부문의 신규 매출 추가로 2022년 매출액은 전년 대비 크게 증가함. 주석가격 하락으로 인한 자회사 DS Myanmar의 원가율 상승으로 영업이익은 적자로 전환됨. 덕산네오룩스에 대한 지분법 이익으로 당기순이익은 흑자를 유지함. 플립칩 제품 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 솔더볼로 패키징 방식이 변화하고 있어 반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것으로 예상됨.

 

 

 

10. 반도체 재료,부품 관련주 - 동운아나텍(094170)

동운아나텍 개요

동사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체임. 반도체 칩을 자체 설계 후, 파운드리 업체로부터 Wafer 원재료 매입, Wafer 테스트, 패키징의 공정을 거쳐 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매함. 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있음.

 

 

동운아나텍 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 1% 감소, 영업손실은 60.4% 감소, 당기순손실은 43.4% 감소. 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 감소했으며 매출 감소에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 등 부담은 줄었음에도 불구하고 영업이익은 적자 기조 유지됨. 다만 원가절감 개선 노력에 힘입어 적자 규모는 다소 축소됨. 영업손실이 지속되면서 당기순손실 역시 지속되고 있음.

 

 

 

11. 반도체 재료,부품 관련주 - 동진쎄미켐(005290)

동진쎄미켐 개요

동사는 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지(Li-ion rechargeable batteries, fuel cells)용 재료와 발포제를 제조 판매함. 동사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임. 이외에도 전자소재의 첨단화와 집적화에 기여하는 화학공정 재료가 있음.

 

 

동진쎄미켐 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.5% 증가, 영업이익은 64.1% 증가, 당기순이익은 54.4% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 등 부담이 늘었지만 매출 증가 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가함. 반도체 소재 관련해 신제품 개발이 지속되면서 차별화 된 경쟁력을 확보하고 있어 향후 지속적인 성장이 기대됨.

 

 

 

12. 반도체 재료,부품 관련주 - 디엔에프(092070)

디엔에프 개요

동사는 2001년 1월에 설립되어 2007년 11월 코스닥 시장에 상장된 반도체 박막 재료 부분을 주요 사업으로 영위함. 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함. 매출은 반도체 전자재료가 68.56%, 광통신 소자 및 재료가 31.44% 로 구성됨

 

 

디엔에프 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 증가, 영업이익은 46.4% 증가, 당기순이익은 51.9% 감소. 지속적인 연구개발을 통해 LT(Low-temp) SiN 재료 개발을 성공하였고, 현재 양산에 사용되는 장비와 최적화 작업을 진행하고 있음. 기능성 코팅 소재 합성, 배합 및 코팅 물성 평가 대응 가능한 역량을 갖추고 있으며, 박막화, 슬림화 추세에 대응 가능한 박막코팅 소재 및 코팅 기술을 보유하고 있음.

 

 

 

13. 반도체 재료,부품 관련주 - 램테크놀러지(171010)

램테크놀러지 개요

동사는 2001년 10월에 설립되어, 반도체용 식각액, 박리액 및 기타 IT 분야 화학소재 등 전방 산업별 핵심 공정 중 사용되는 프로세스 케미컬 제조사업을 주력으로 하고 있음. 반도체를 시작으로 디스플레이, LCD, OLED, 2차전지, 태양전지 분야 화학 약품 공급으로 사업을 확장해 왔으며, SK하이닉스, 삼성SDI, 매그나칩, ELK 등 고객사에 공급함. 매출구성은 식각액 44%, HYCL폼이 25%로 이루어져 있음.

 

 

램테크놀러지 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38% 증가, 영업이익은 54.3% 증가, 당기순이익은 91.7% 증가. 반도체 업황 개선에 따라 국내 뿐만 아니라 수출 물량 확대, 환율 영향 등으로 수익성이 증가하였으며, 원가절감을 위해 지속적인 경영 효율화에 힘씀. 생산 시설 증설 및 차세대 신규제품 개발을 위한 지속적인 노력을 통해 시장 점유율 확대해나가고 있음.

 

 

 

14. 반도체 재료,부품 관련주 - 레이크머티리얼즈(281740)

레이크머티리얼즈 개요

동사는 국내에서는 유일한 TMA 제조 가능 업체임. 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술을 기반으로 LED, 반도체, 디스플레이, Solar소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 사업 포트폴리오를 구축하고 있음. 동사의 매출구성은 반도체소재 약 62.15%, , Solar 소재 약21.32%,LED소재 약 10.53%, 석유화학촉매 약 5.67%, 기타 약 0.33%로 이루어져있음.

 

 

레이크머티리얼즈 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60.7% 증가, 영업이익은 71.1% 증가, 당기순이익은 49.6% 증가. 동사의 촉매사업은 국내 POE 업체들의 증설 추진, 메탈로센 촉매의 침투율 증가 및 해외 고객사 확보 등으로 성장이 기대됨. 동사는 배터리의 핵심인 황화리튬을 고가 원재료 없이 대량 생산할 수 있는 개발에 대한 특허를 보유하고 있고 이는 전고체 배터리 물질 생산으로 이어 질 수 있어 매출 성장이 기대됨.

 

 

 

15. 반도체 재료,부품 관련주 - 마이크로컨텍솔(098120)

마이크로컨텍솔 개요

동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음. 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음. 매출비중은 B/I소켓 69.07%, Module소켓 13.86% 등으로 구성됨.

 

 

마이크로컨텍솔 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.5% 감소, 영업이익은 0.5% 감소, 당기순이익은 6.2% 감소. Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이며 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대됨. 동사는 제품의 정밀부품을 국산화 또는 자체제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있음.

 

 

 

16. 반도체 재료,부품 관련주 - 메카로(241770)

메카로 개요

동사는 2000년 10월 설립되어, 반도체 제조 공정의 원재료인 전구체와 반도체 장비 내에서 웨이퍼를 흡착하고 가열해주는 히터블럭을 주력으로 생산함. 탄화규소 및 질화알루미늄 등의 세라믹 소재를 이용한 반도체, LCD, LED 부품 및 반도체 LCD 공정용 기화기 및 태양전지 제조 기술 개발 등을 신규사업으로 영위함. 매출구성은 히터블록 88%, 상품 8%, 제품 기타 3%로 이루어져 있음.

 

 

메카로 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.1% 증가, 영업이익은 2.2% 증가, 당기순이익은 448% 증가. 신규 공장에 세라믹 히터블록에 대한 국산화 요구가 증가하고 있어서, 해당 사업의 수주가 신장. 독일 기술기업인 머크가 화학사업 인수를 위해 최대 1억1000만 유로 상당의 본계약을 체결. 신규 공장 증설을 위해 평택에 410억 규모의 토지 획득.

 

 

 

17. 반도체 재료,부품 관련주 - 미코(059090)

미코 개요

동사는 1999년 7월 16일에 설립되었으며, 2002년 1월 15일자로 코스닥시장에 상장하였음. 동사는 종속회사 10개사를 포함하여 주요 사업으로 반도체 및 LCD 장비를 구성하는 부품을 제작하는 부품사업부문과 반도체 및 LCD 장비를 구성하는 부품의 세정과 코팅을 영위하는 세정사업부문이 있음. 반도체 제조 공정용 국내장비회사의 OEM확대로 장비회사들의 맞춤형 부품 제작을 진행하고 있으며, 부품 국산화 개발에 앞장서고 있음.

 

 

미코 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.3% 증가, 영업이익은 2.9% 감소 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했지만 원재료비 상승에 따른 매출원가와 판관비 등 부담이 증가하면서 영업이익은 전년 동기 대비 소폭 감소함. 영업이익 감소와 함께 기타 손실 등의 발생으로 인해 당기순이익 적자전환함. 동사는 자회사를 통해 체외진단기기 등 글로벌 바이오 기업에 투자하여 바이오 진단 사업부문을 확장할 계획.

 

 

 

18. 반도체 재료,부품 관련주 - 비케이홀딩스(050090)

비케이홀딩스 개요

동사는 2000년 6월 설립되었으며 2004년 6월 코스닥시장에 상장함. 2022년 상호를 '비케이홀딩스'로 변경함. 동사는 고부가가치 소재사업인 Metal Paste사업, 반도체 패키징용 솔더볼사업 등을 영위하고 있으며 지속적으로 시장점유율 및 영업력을 확장해나가고 있음. 비대면 경제산업이 가속화되면서 서버, PC, 노트북 등 IT 디바이스와 5G 등 통신부문 투자가 늘어난 반면 모바일 수요 회복이 관건이 될 것으로 보임.

 

 

비케이홀딩스 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 83.5% 증가, 영업손실은 35.2% 감소, 당기순손실은 0.5% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 부담이 지속되면서 영업이익은 적자 기조 유지됨. 다만 손실 규모는 전년 동기 대비 축소됨. 영업손실 영향으로 당기순손실 역시 지속됐으며 동사는 수익성 개선을 위한 매출 다각화에 매진 중임.

 

 

 

19. 반도체 재료,부품 관련주 - 샘씨엔에스(252990)

샘씨엔에스 개요

동사는 2007년 삼성전기 프로브카드용 세라믹 기판 사업부로 설립되어, 삼성전자向 Tester기의 일부인 프로브카드의 핵심부품인 세라믹STF 공급업체로 사업을 시작함. 2016년 삼성전기의 프로브카드용 세라믹 기판 사업부를 인수하면서 샘씨엔에스로 사명을 변경하였으며 세라믹 STF 사업을 지속 확장해나가고 있음. 최대주주는 와이아이케이임. 2021년 5월 20일 코스닥시장에 상장함.

 

 

샘씨엔에스 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 5.4% 증가, 영업이익은 9.3% 증가, 당기순이익은 27.1% 증가. 동사의 고객사는 국내외 프로브카드 제조사이며 최종 사용자는 반도체 제조사임. 반도체 제조사 기준으로 국내 공급은 70%이며 해외 공급은 30%임. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로 반도체 장비도 고성능, 첨단화 추세에 있어 관련 시장에서 수요는 증가할 것으로 예상됨.

 

 

 

20. 반도체 재료,부품 관련주 - 솔브레인(357780)

솔브레인 개요

동사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음. 동사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음. 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.

 

 

솔브레인 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.5% 증가, 영업이익은 9.6% 증가, 당기순이익은 9.6% 증가. 비메모리반도체 부분에 대해서도 공격적인 전략을 시행 중이며, 현재 국내외 생산 Line의 증설 및 투자를 진행하고 있음. 주요 경쟁국인 대만 등 해외업체도 선도 중인 비메모리반도체 부분에 대해서도 공격적인 전략을 시행 중이며, 현재 국내외 생산 Line의 증설 및 투자를 진행하고 있음.

 

 

 

21. 반도체 재료,부품 관련주 - 에스앤에스텍(101490)

에스앤에스텍 개요

동사는 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로서 패턴이 노광되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 영위하고 있음. System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널업체 전방 산업 투자 확대에 대응하여 제품 및 고객 확대를 위해 노력 중. 블랭크마스크 상품이 매출의 98% 가량 차지하고 있으며, 중국 패널업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설함.

 

 

에스앤에스텍 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25% 증가, 영업이익은 27% 증가, 당기순이익은 51.9% 증가. 스마트기기와 반도체 시장의 성장 등에 힘입어 블랭크 마스크 산업도 지속적으로 성장하고 있음. 이에 따라 매출도 성장세를 보임. 시장 확대를 위해 적극적으로 대응하고 있으며 차세대 반도체 노광 기술을 위한 소재기술의 개발 및 양산화를 위해서 역량을 집중 중임.

 

 

 

22. 반도체 재료,부품 관련주 - 에스에이엠티(031330)

에스에이엠티 개요

동사는 1990년 6월 27일에 주식회사 삼테크로 설립되었으며, 2000년 5월 코스닥시장에 상장함. 세계적 IT 기업들과 안정적인 공급계약을 체결하고, IT 제품에 필요한 Memory, LCD패널, 시스템반도체, Digital Module 제품 등을 판매함. 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성디스플레이, ASUS 등 세계 일류 IT 기업들과 안정적인 공급계약을 체결함.

 

 

에스에이엠티 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14% 증가, 영업이익은 6.8% 감소, 당기순이익은 3.9% 감소. 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등의 영향으로 매출원가 부담이 늘었고 판관비와 인건비 등 부담이 가중되면서 영업이익은 전년 동기 대비 감소함. 영업이익 감소와 함께 이자비용 부담이 늘어나면서 당기순이익 역시 전년 동기 대비 소폭 감소함.

 

 

 

23. 반도체 재료,부품 관련주 - 에프에스티(036810)

에프에스티 개요

2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술에서 에프에스티로 변경함. 동사는 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 등록됨. 동사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체임. 경기도 오산시에 펠리클(Pellicle) 제조설비, 경기도 화성시에 칠러(Chiller)장비 제조설비를 두고 있음.

 

 

에프에스티 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.6% 증가, 영업이익은 72.7% 감소 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 증가했지만 각종 연구개발 비용 증가에 따른 판관비 확대 등의 영향으로 영업이익은 전년 동기 대비 큰 폭으로 감소함. 다만 당기순이익은 기타이익 등 영향으로 크게 증가함. 국내외 주요 반도체 기업으로부터 주문량이 늘어남에 따라 향후 매출 증가 기대됨.

 

 

 

24. 반도체 재료,부품 관련주 - 에프엔에스테크(083500)

에프엔에스테크 개요

동사는 2002년 3월 18일에 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음. 동사는 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨. 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음

 

 

에프엔에스테크 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.4% 증가, 영업이익은 146.9% 증가, 당기순이익은 209.2% 증가. 매출액은 전년 동기와 비슷한 수치를 기록했지만, 판관비 및 인건비 등에서 큰 비용 절감을 통하여 영업이익및 당기순이익 대폭 증가 동사가 개발중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상됨.

 

 

 

25. 반도체 재료,부품 관련주 - 엘티씨(170920)

엘티씨 개요

동사는 2007년 11월 23일에 설립되었으며, 2013년 10월 8일 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장함. 디스플레이나 반도체 제조 공정에 사용되는 공정소재(Process Chemical) 중 하나인 박리액 개발 및 제조를 주력사업으로 진행하고 있음. 신규로 추진 사업은 유기 소재 및 나노 세라믹 소재 개발, 판매 등이며 동사는 이를 양산하는 연구개발을 진행 중임.

 

 

엘티씨 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 180.3% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 부채는 전년 대비 1027억원 증가한 1,782억원으로 종속회사 설립 및 무진전자 웨이퍼 세정장비 사업부문 인수를 위한 전환사채 및 신주인수권부사채 발행이 원인임. 주 고객사의 대형디스플레이 사업재편으로 인하여 생산라인이 LCD에서 OLED로 전환중인 가운데 종속법인의 장비사업부의 수주 증가로 실적 상승세 이어지고 있음.

 

 

 

26. 반도체 재료,부품 관련주 - 엠케이전자(033160)

엠케이전자 개요

1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

 

 

엠케이전자 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.8% 증가, 영업이익은 26.1% 감소 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 증가했지만 매출원가와 판관비 등 각종 비용이 증가하면서 영업이익은 전년 동기 대비 감소함. 영업이익 감소와 함께 1회성 비용 등의 영향으로 당기순이익은 전년 동기 대비 대폭 감소함. 동사는 신규사업으로 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발 중임.

 

 

 

27. 반도체 재료,부품 관련주 - 오션브릿지(241790)

오션브릿지 개요

2012년 3월에 설립되어, 반도체 공정용 화학재료와 반도체 FAB 설비 장비 생산 및 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하며 공급함. 주력 제품으로는 HCDS(절연막)와 TiCl4(축전지, 전극물질) 등 케미칼 소재와 특수가스 (Si2H6, CF4, HBr, GeH4) 보유하고 있으며, 주 고객사는 SK하이닉스임. 반도체 증착공정에 적용되는 HCDS와 Low-K 프리커서, 특수가스인 디실란(Si2H6)을 제조함.

 

 

오션브릿지 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 75.6% 증가, 영업이익은 42.2% 증가, 당기순이익은 8.3% 증가. 반도체 부문의 매출 하락을 2차전지에서 커버하며 매출이 성장함. 2022년에 인수한 와이에이치티를 기반으로 2차전지 사업으로 영역 확장. 글로벌 2차전지 기업과 7200만달러(한화 약 888억원)규모의 수주 계약을 체결. 263억원 규모 2차전지 제조장비 공급 계약

 

 

 

28. 반도체 재료,부품 관련주 - 오킨스전자(080580)

오킨스전자 개요

동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함. 동사와 종속회사는 설정한 온도에서 일정 시간 반도체 동작 여부를 검사하기 위한 소켓과 반도체 칩에 대한 성능 테스트를 위한 소켓을 반도체 제조사 등에 납품하고 있음. 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.

 

 

오킨스전자 실적

스마트가전, 인공지능자동차 및 항공우주산업 특수부품 등으로의 수요처 다변화로 메모리 반도체 수요가 늘어남에 따라 2022년 매출액은 전년 대비 8.2% 증가함. 기존 주력 제품인 메모리 테스트 부문을 기반으로 5G(5세대) 이동통신 부품인 커넥터 등 신규사업 부문의 매출도 꾸준히 늘어나는 추세임. 컴퓨터나 모바일 기기에 장착하는 메모리 반도체 등을 테스트하는 테스트 소켓은 소모성 자재라 앞으로도 지속적인 수주가 예상됨.

 

 

 

29. 반도체 재료,부품 관련주 - 와이씨켐(112290)

와이씨켐 개요

동사는 2001년 설립되었으며, 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고 있음. ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, residue defect 제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였음. Slurry 및 Wet Chemical 소재의 생산능력 확보를 위해 성주일반산업단지에 200억원 가량의 설비투자를 진행하였음.

 

 

와이씨켐 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24% 증가, 영업이익은 137.7% 증가, 당기순이익 흑자전환. 매출액의 증가와 공모자금의 유입으로 인해 매출채권 및 금융자산이 증가하여 유동비율이 전기 대비 95.7% 증가함. 주력사업인 PHOTO소재 부분의 기존 제품 및 신규 제품에 대한 연구개발을 통한 매출 발생으로 직전사업년도 대비 매출액이 24.0% 증가함.

 

 

 

30. 반도체 재료,부품 관련주 - 원익QnC(074600)

원익QnC 개요

반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 석영제품(쿼츠)와 산업용 세라믹을 제조하는 업체로 2003년 11월 원익으로부터 기업분할로 설립됨. 동사의 사업은 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정 및 쿼츠원재료의 5개 부문이며, 쿼츠부문은 5개, 쿼츠원재료 부문은 9개, 세정부문은 2개의 해외 종속기업을 포함하고 있음. 2020년 1월 MOMQ Holding를 통하여 미국의 반도체용 소재 전문회사인 모멘티브사의 쿼츠/세라믹 부문 4개사를 인수함.

 

 

원익QnC 실적

비대면 수요에 대응하기 위한 글로벌 메모리 반도체 제조사들의 지속적인 투자에 힘입어 퀀츠와 세정부문에 대한 수요가 강세를 보임에 따라 2022년 매출액은 전년 대비 25.5% 증가함. 세정부문은 반도체 공급부족에 따른 고객사 가동률 상승으로 매출액은 20.7% 증가하였으나, 영업이익은 원자재가격 인상으로 8.3% 감소함. 쿼츠 원재료 공급 미국 자회사인 모멘티브도 업황회복에 따라 매출은 48.4%, 영업이익은 196.9% 증가함.

 

 

 

31. 반도체 재료,부품 관련주 - 원익머트리얼즈(104830)

원익머트리얼즈 개요

동사는 2006년 12월 1일을 기준으로 하여 주식회사 원익아이피에스(구, 주식회사 아토)의 특수가스 사업부문을 물적분할하여 설립됨. 반도체용 특수가스 및 일반산업용 가스의 충전, 제조, 정제 및 판매 등을 영위하고 있음. 동사가 생산하는 고순도 특수가스는 글로벌 Major 반도체 및 디스플레이 회사에 납품하고 있으며, 반도체의 메모리, 비메모리, 디스플레이의 OLED, LCD를 생산하는 과정에서의 소재로 사용됨.

 

 

원익머트리얼즈 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 87.1% 증가, 영업이익은 75.8% 증가, 당기순이익은 9.3% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 대폭 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 등 부담은 늘었지만 매출 증가 폭이 커 영업이익 역시 전년 동기 대비 대폭 증가함. 영업이익 증가 영향으로 법인세 비용 부담이 늘었음에도 당기순이익 역시 전년 동기 대비 소폭 확대됨.

 

 

 

32. 반도체 재료,부품 관련주 - 월덱스(101160)

월덱스 개요

동사는 반도체 에칭 공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 링을 제조 판매 전문회사로 성장하며 이를 바탕으로 파인세라믹부분으로 사업 범위를 확대함. 종속회사인 WCQ를 적극 활용하여 고객과 밀접한 관계를 통해 직납 비중 규모 확대와 해외 시장 개척을 통해 국내 뿐 아니라 수출 비중을 확대하고 있음. 매출 비중은 실리콘 59.2%, 쿼츠 외 40.8%로 실리콘 비중 소폭 증가하는 추세.

 

 

월덱스 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 34.7% 증가, 영업이익은 25.8% 증가, 당기순이익은 24.1% 증가. 반도체부품 국산화 수혜 효과로 국내 매출이 성장했으며 중국 등 해외 주요 반도체 고객사향 파츠 공급증가로 양호한 실적을 견인 중이며, 증설 또한 지속됨. 소재부터 제품까지의 일관생산체제를 갖춤으로써 Silicon-parts를 통하여 확보한 가공기술 및 거래처를 기반으로 매출의 성장세 지속될 것으로 기대됨.

 

 

 

33. 반도체 재료,부품 관련주 - 웰킵스하이텍(043590)

웰킵스하이텍 개요

동사는 1974년 설립, 2001년 코스닥에 상장한 IT 부품 설계/제조 전문기업으로서 Driver IC 반도체 설계, DDI 패키징, 전기자동차 부품, 자동차용 무선충전 및 전장부품 사업 등을 전개하고 있음. 문등크로바전자유한공사, 산동크로바전자유한공사 등 3개 회사를 연결대상종속회사로 두고 있음. DB글로벌칩, LX세미콘, BOE, 현대모비스, LG이노텍, 한솔테크닉스, MOLEX, 폭스바겐 등이 주요 거래처임.

 

 

웰킵스하이텍 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 동사는 Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC 제품을 개발 예정. 향후 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발, 웨어러블기기용(플렉시블 디스플레이용) 반도체 패키징 기술 개발 예정.

 

 

 

34. 반도체 재료,부품 관련주 - 이녹스첨단소재(272290)

이녹스첨단소재 개요

동사는 이녹스로부터 인적 분할을 통해 신규 설립되었으며, 2017년 7월 10일 코스닥 시장에 상장 되었음. 현재 고분자 합성, 배합 기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 사업을 하고 있음. 당사는 전세계 대부분의 OLED 패널제조사들에게 OLED 핵심소재를 공급하고 있음.

 

 

이녹스첨단소재 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.4% 증가, 영업이익은 0.4% 증가, 당기순이익은 6.5% 증가. 총자산은 4,639억원, 유동자산은 2,730억원이고 당기말 총 부채는 836억원임. 부채비율은 22%로 전년 대비 줄어들었음. 2023년에도 글로벌 통화긴축 지속, 원자재ㆍ에너지 수급 차질의 장기화 등 세계 경제의 불확실성은 여전히 클 것으로 전망됨.

 

 

 

35. 반도체 재료,부품 관련주 - 이엔에프테크놀로지(102710)

이엔에프테크놀로지 개요

동사는 반도체/디스플레이 프로세스케미칼 제조 및 판매를 목적으로 2000년 5월 1일 설립됨. 2009년 5월 28일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시됨. 동사는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 특수 화학제품을 연구개발 및 제조,판매하는 전자재료 사업부문으로 이루어져 있음. 전자재료 사업부문의 품목은 크게 프로세스케미칼, 화인케미칼, 칼라페이스트, 반도체 CMP용 Slurry로 구분됨.

 

 

이엔에프테크놀로지 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.4% 증가, 영업이익은 148.6% 증가, 당기순이익은 152.8% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 다소 증가했으며 매출증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 등은 늘었지만 매출 증가 폭이 컸고 각종 비용 절감 노력에 힘입어 영업이익은 전년 동기 대비 대폭 증가함. 영업이익 증가 영향으로 법인세 부담이 늘어났음에도 불구하고 당기순이익은 전년 동기 대비 확대됨.

 

 

 

36. 반도체 재료,부품 관련주 - 제이아이테크(417500)

제이아이테크 개요

동사는 반도체 소재(Precursor 등), 특수가스 및 포토마스크 케이스, OLED 소재사업 등을 영위함. 반도체사업부는 고객사가 제한적임에도 생산 및 품질보증력을 인정받아 현재 SK하이닉스 공급 품목 및 물량을 지속적으로 늘려가고 있음. 포토마스크케이스 시장에서는 일본 호야와 미국 포토로닉스 한국 및 중국법인에 케이스를 공급하며 점유율을 확대해 나아가고 있음.

 

 

제이아이테크 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 233.1% 증가, 영업이익은 102.5% 증가, 당기순이익은 123.1% 증가. 특수가스 제조기술의 국산화 목적으로 우크라이나 Cryion 사와 합작투자법인을 설립하였으며, 반도체용 프리커서 신제품 개발 및 해외 M/S 확보를 위해 유피케미칼과 합작투자법인을 설립하였음. 원재료 Sourcing 및 원가 경쟁력 확보를 위해 인도 현지에 99%를 출자하여 법인을 설립 운영하고 있음.

 

 

 

37. 반도체 재료,부품 관련주 - 지오엘리먼트(311320)

지오엘리먼트 개요

스퍼터링 타겟 제조 판매 사업과 전구체(프리커서)의 기화 이송 기술 및 장비 솔루션을 제공하는 부품 소재 사업을 영위하고 있음. 동사는 반도체용 스퍼터링 타겟 중에서 기초적인 알루미늄, 티타늄, 구리계 스퍼터링 타겟에 대한 제조기술을 확보하고 제품화하여 양산공급에 성공하였음. 제품 생산을 위한 전체 공정 중에서 필수 핵심공정은 전체 공정의 약 40%이며 핵심공정을 포함하여 전체 공정의 80%가 내재화되어 있음.

 

 

지오엘리먼트 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 32% 증가, 영업이익은 19.2% 증가, 당기순이익은 25.8% 증가. 일본, 대만, 중국의 에이전트와 함께 해외고객을 대상으로 한 영업활동을 진행중이며, 거래처 확대 전략을 펼치는 중임. 글로벌 장비사와 비교하여 유일하게 전구체 기화이송 기술을 기본으로 가장 안정된 형태로 액체 및 고체 전구체를 기화 공급할 수 있는 시스템을 설계하고 제작할 수 있는 경쟁력을 확보함.

 

 

 

38. 반도체 재료,부품 관련주 - 천보(278280)

천보 개요

동사는 2007년 10월 8일에 설립되었으며, 2019년 코스닥 시장에 주식을 상장함. 전자소재, 이차전지 전해질 등의 개발, 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있음. 주요 사업부문은 크게 전자소재, 2차전지 소재, 의약품 소재, 정밀화학 소재로 구성됨. 2022년 말 기준 매출 구성은 전자소재 22.3%, 2차전지 소재 70.1%, 의약품소재 1.6%, 정밀화학소재 2.1%, 기타 3.9%로 이루어져있음.

 

 

천보 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.1% 증가, 영업이익은 11.5% 증가, 당기순이익은 14.6% 감소. 2차전지시장 성장에 따른 동사 제품 수요 증가로 매출이 늘어났음. 영업이익 역시 증가하였으나 판관비 부담이 크게 늘어 매출액 증가율에는 못 미침. 2022년 말 현재 LiPO2F2는 원가절감을 위해 신규공법을 적용한 공장을 증설 중. LiFSI, FEC, VC는 새만금국가산업단지에 대규모 공장을 건설 중.

 

 

 

39. 반도체 재료,부품 관련주 - 케이씨텍(281820)

케이씨텍 개요

동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함. 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. 매출구성은 반도체부문 79%, 디스플레이부문 20% 등으로 이루어져 있음.

 

 

케이씨텍 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 9.8% 증가, 영업이익은 15.8% 증가, 당기순이익은 32% 증가. 낸드 및 파운드리 시장에서 점유율을 확대하여 매출 상승으로 실적 견인. 특히 CMP slurry의 매출이 크게 상향. 삼성전자 P2 납입 장비와 이연된 매출이 반영되며 매출이 증가 하였으나 평택 P3 현장 지연으로 인해 매출증가 제한적. 파운더리 시장으로 다각화 진행중.

 

 

 

40. 반도체 재료,부품 관련주 - 케이엔제이(272110)

케이엔제이 개요

동사는 2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산함. 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급함. 동사의 매출구성은 반도체 제조용 약 51.17%, 디스플레이 제조용 약 48.83%로 이루어짐.

 

 

케이엔제이 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 34% 증가, 영업이익은 202.5% 증가, 당기순이익은 80.2% 증가. 동사는 SK하이닉스의 SiC포커스링 공급업체로 신규 벤더로 진입하게 되면서, 앞으로 적극적인 시장 공략에 나설 수 있을 것으로 보임. 동사는 디스플레이 제조용 장비 엣지그라인더와 검사장비를 개발 생산했으며 최근 공격적인 투자를 통해 탄화 규소(SiC) Focus Ring 사업에 진출하여 매출 성장이 기대됨.

 

 

 

41. 반도체 재료,부품 관련주 - 타이거일렉(219130)

타이거일렉 개요

동사는 인쇄회로기판 전문 업체로 Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산함. 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있음. 동사는 주로 반도체 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산. 1991년부터 PCB 생산기술 노하우를 보유함.

 

 

타이거일렉 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.4% 증가, 영업이익은 35.2% 증가, 당기순이익은 13.8% 증가. 국내 최초로 100 Layer 이상의 고사양 Probe Card PCB 양산화에 성공하였으며, 적층 공정 외 도금 공정 등에서도 글로벌 Top-tier 수준의 기술력을 바탕으로 안정적인 제품 조달함. 베트남 공장 증설을 통해 추가적인 생산능력을 확보하였으며, 수율 안정화를 통한 본격적인 공장 가동 전망임.

 

 

 

42. 반도체 재료,부품 관련주 - 티씨케이(064760)

티씨케이 개요

동사는 1996년 8월 고순도 흑연제품의 제조, 수입 및 판매를 목적으로 '한국 도카이카본'으로 설립됨. 동사는 경기도 안성시에 본점, 공장 및 기업부설연구소를 가지고 있으며, 2003년 8월에 코스닥시장에 주식을 상장함. 설립 이후 최근까지 반도체시장의 꾸준한 확대로 고순도 흑연제품의 판매를 이어가고 있으며, SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각되고 있는 상황임.

 

 

티씨케이 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 18% 증가, 영업이익은 22.9% 증가, 당기순이익은 14.9% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 부담은 가중됐지만 매출 증가 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 증가함. 전반적인 영업이익률이 높은 가운데 법인세 비용 부담 가중에도 견조한 수익성을 바탕으로 당기순이익 전년 동기 대비 증가함.

 

 

 

43. 반도체 재료,부품 관련주 - 티이엠씨(425040)

티이엠씨 개요

동사는 2015년 1월 26일 설립되어 충북 보은군에 본사를 두고, 반도체 공정용 특수가스를 전문적으로 제조하는 기업임. 가스 합성 및 수전해 기술, 희귀가스를 추출 및 분리하는 기술, 특수가스를 정제ㆍ혼합ㆍ충전하는 기술을 비롯하여 특수가스 제조의 모든 공정을 내재화한 기술을 보유하고 있음. 동사의 종속기업은 국내법인인 에어머트리얼즈(주)와 티이엔지(주)가 있음.

 

 

티이엠씨 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 289.9% 증가, 영업이익은 318% 증가, 당기순이익은 301% 증가. 동사는 2019년 '소부장 강소기업 100+' 사업의 강소기업으로 선정되었으며 반도체 산업의 호조와 신규거래처 확보에 따라 2022년 매출액이 크게 증가함. 지속적인 연구개발, 전방산업 고객사의 관심 증대, 정부의 정책적 지원 등을 통해 시장점유율을 확대해갈 예정임.

 

 

 

44. 반도체 재료,부품 관련주 - 피엠티(147760)

피엠티 개요

주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음. 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음. 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.

 

 

피엠티 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 36.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 전년 대비 감소한 매출액에 비해 관리비와 원자재 비용은 전년과 비슷한 수준을 유지하며, 영업이익과 당기순이익 적자 전환됨. 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구함.

 

 

 

45. 반도체 재료,부품 관련주 - 하나마이크론(067310)

하나마이크론 개요

동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.

 

 

하나마이크론 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.6% 증가, 영업이익은 0.4% 증가 동사 매출은 전년 동기 대비 대폭 증가했지만 매출 증가에 따른 매출 원가 부담이 늘었고 판관비와 인건비 등이 증가하면서 영업이익은 전년 동기와 유사한 수준을 기록함. 당기순이익은 전년 동기 대비 소폭 증가하는 모습을 보였으며 향후 베트남 신규 공장 가동 등의 영향으로 실적 성장이 기대됨.

 

 

 

46. 반도체 재료,부품 관련주 - 하나머티리얼즈(166090)

하나머티리얼즈 개요

동사는 2007년 설립되어, 실리콘 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위함. 동사의 주요 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘 소재의 일렉트로드와 링 등으로 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품임. 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있음.

 

 

하나머티리얼즈 실적

2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.4% 증가, 영업이익은 13.9% 증가, 당기순이익은 20.2% 증가. 실리콘 부품의 수출 증가에 더해 외환차익과 외화환산이익 등 기타수익이 증가하면서 순이익이 증가함. 삼성전자 등 반도체제조업체와 대규모의 장비제조업체 등 안정적인 거래처를 확보하고 있으며, 시장의 메모리반도체의 수요증대에 의한 투자 및 수요 증가로, 실리콘 부품 수요 증가에 따라 영업레버리지가 기대됨

 

 

 

47. 반도체 재료,부품 관련주 - 한솔아이원스(114810)

한솔아이원스 개요

동사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있음. 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류 중. 주요 매출처는 삼성전자, LG디스플레이, 아바코 등임. 주요 매출 비중은 반도체 정밀가공부품 72.5%, 정밀세정이 27.5% 구성됨.

 

 

한솔아이원스 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.1% 증가, 영업이익은 6.2% 감소, 당기순이익은 2.5% 증가. 영업이익 전년대비 6.2% 감소한 주요원인은 경영 효율성 증대 및 업무 프로세스 개선을 위한 컨설팅 비용 증가되어 판매관리비가 증가됨. 반도체 및 디스플레이 업계 회복사이클에 맞춰 생산설비 및 라인증설을 추진 중이며, 거래처 다변화와 수주 확대로 호실적 기대.

 

 

 

48. 반도체 재료,부품 관련주 - 해성디에스(195870)

해성디에스 개요

동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.

 

 

해성디에스 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.1% 증가, 영업이익은 136.8% 증가, 당기순이익은 123.7% 증가. 전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주 가능. 세계 경제 및 반도체 시장 불황 지속으로 반도체의 시장 수요가 위축된 가운데, 환율하락 및 판가 인하와 함께, 고정비 부담 증가

 

 

 

49. 반도체 재료,부품 관련주 - 후성(093370)

후성 개요

동사는 2006년 11월 23일에 설립되었으며 2006년 12월 22일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장함. 동사는 40여년 간 축적된 불소화학 기술과 고도화된 공정노하우를 기초로 국내 최고의 제품을 생산하여 불소화학의 선도적 위치를 확보하고 있음. 냉매, 2차전지 소재,무기불화물, 반도체 특수가스 등 자동차, 철강, 반도체, 건설, 환경산업 전반에 사용되는 기초화합물 화학소재 제품을 공급하고 있음.

 

 

후성 실적

2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60.1% 증가, 영업이익은 81.2% 증가, 당기순이익은 330.1% 증가. 글로벌 전기차 등 중대형 이차전지 수요 증가 및 전해질 가격 상승에 따른 국내 및 중국 법인의 매출 증가, 반도체 시장 성장에 따른 D램, Nand용 반도체 에칭 및 증착가스 수요 증가에 따른 매출 증가함. 환경문제에 대한 관심 증대로 대체물질 수요가 증가함에 따라 급격한 시장변화가 발생하고 있음.

 

 

 

반도체 재료,부품 관련 이슈

1. 공급망 쇼트폴: 반도체 부품의 수요가 급증하면서 공급망에서 쇼트폴(부품 공급 부족)이 발생하는 경우가 있습니다. 이는 반도체 제조 업체들이 부품을 충분히 확보하지 못하거나 특정 부품의 생산량이 부족한 경우에 발생할 수 있습니다.

2. 반도체 가격 상승: 반도체 부품의 수요 증가에 따라 가격도 상승하는 경향이 있습니다. 이는 공급과 수요의 불균형으로 인해 발생할 수 있으며, 반도체 제조사들은 이를 이용하여 수익을 높일 수 있습니다.

3. 기술 발전과 혁신: 반도체 부품 업계는 지속적인 기술 발전과 혁신이 필요합니다. 새로운 반도체 기술의 도입, 고성능 부품의 개발, 소형화와 저전력화 등의 기술적인 혁신은 시장에서 경쟁력을 유지하고 성장할 수 있는 중요한 요소입니다.

4. 재료 공급과 환경 이슈: 반도체 부품 제조에는 다양한 재료가 사용되며, 이러한 재료의 공급과 환경 이슈도 중요한 문제입니다. 예를 들어, 희소성이 있는 재료의 공급 안정성과 환경에 대한 영향 등이 이슈가 될 수 있습니다.

5. 경쟁과 합작 협력: 반도체 부품 업계는 경쟁이 치열한 산업이며, 기업들은 기술력 강화와 합작 협력 등을 통해 경쟁력을 확보하려고 합니다. 특히, 다양한 기업 간의 기술 협력과 파트너십은 새로운 기술 개발과 시장 점유를 위한 중요한 전략입니다.