DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음. 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.
글로벌 공급망 불안, 인플레이션 등 불리한 여건에도 불구하고 전력반도체 기술 경쟁력을 기반으로 자동차/산업 등의 고부가 제품 비중을 확대함으로써 매출과 영업이익 모두 4년 연속 증가함. 수출 비중이 높고, 판매대금을 달러로 받는 만큼 고환율 반사이익 영향도 크게 받은 점도 호실적에 영향을 준 것으로 분석됨. 고객사와의 이해상충 문제를 해결하기 위해 팹리스 사업을 담당하는 브랜드사업부를 물적분할해 DB팹리스를 신설할 계획임.
동사는 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.8% 감소, 영업이익은 33.6% 감소, 당기순이익은 33.9% 감소. 2022년 기말 기준, 동사의 COF 및 골드범프의 가동률은 둔화되었으나 국내 고부가 디스플레이를 활용하여 고객사 다변화 및 확대 전략을 펼치고 있음. 전력반도체 후공정 사업인 BGBM 사업의 협력을 위해 2022년 11월 (주)세미파워렉스의 지분 25% 해당하는 25억원 상당의 지분투자계약을 체결함.
지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함. 동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임. 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.7% 증가, 영업이익은 28.4% 증가, 당기순이익은 23.6% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 부담은 늘었지만 매출 증가폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 다소 늘어남. 이자비용과 법인세 부담은 가중됐지만 영업이익 증가 효과로 인해 당기순이익 전년 동기 대비 증가함.
동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있음. Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업 부문으로 구성되어있음. 동사의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출성장 중에 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.6% 증가, 영업이익은 16% 감소, 당기순이익은 21.2% 감소. 동사의 종속회사를 포함한 연결 실체 기준으로 LED 제조, LED 판매, LED 연구개발로 크게 부문을 구분됨. Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하였음.
동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐. 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 증가, 영업이익은 5.4% 감소, 당기순이익은 18.8% 감소. 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 증가했지만 원재료비 상승에 따른 매출원가 증가, 판관비 등 부담이 늘어남에 따라 영업이익은 전년 동기 대비 소폭 감소하며 수익성이 악화됨. 영업이익 감소와 함께 법인세 비용 부담 증가로 인해 당기순이익은 전년 동기 대비 감소함.
1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.
Solidigm 연결 편입 및 고용량 제품 판매 확대 등으로 2022년 매출액은 전년 대비 3.8% 증가함(매출비중은 DRAM과 NAND가 각각 63%와 32%). 메모리 수요 부진으로 인한 판가 하락 및 연말 재고평가손실 확대 영향으로 영업이익은 전년 대비 45.1% 감소함. D램과 낸드플래시의 가격 약세가 올해 상반기에도 지속될 것으로 예측됨에 따라 1분기까지는 재고자산 규모와 재고평가손실액이 감소하기 어려울 전망임.
삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음. 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
2022년 2월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 34.4% 증가, 영업이익은 37.1% 감소, 당기순이익은 28.5% 감소. 엔지니어 인력 확보에 따른 고정비 및 경상연구개발비 증가로 전년대비 23억 감소하여 39억원의 영업이익을 달성함. 동사는 현재 글로벌 파운드리인 삼성파운드리와 글로벌 IP 기업인 ARM사와 파트너십을 맺고있으며, 하이엔드 공정에 집중하고 있어 향후 고부가가치를 창출 할 수 있을것으로 전망.
동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함. 전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함. Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.3% 증가, 영업이익은 7% 증가, 당기순이익은 0.8% 감소. 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산 공정에서 3차원 정밀측정 검사 분야의 선도 업체로 시장을 개척 중. 동사는 인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업과 의료장비(수술용 로봇)사업에 진출하고자 함.
동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.6% 증가, 영업손실은 59.1% 감소 동사 매출은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했지만 매출원가와 판관비 증가 영향에 따라 영업손실은 지속됨. 다만 적자 규모는 전년 동기 대비 큰 폭으로 감소함. 영업손실에도 불구하고 1회성 이익 및 내외부 요인으로 당기순이익은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가하며 흑자전환에 성공함.
동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음. 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 34.7% 증가, 영업이익은 16.3% 감소, 당기순이익은 4.5% 증가. 지속적인 신규 투자로 인하여 매출액은 증가하였으나 설비투자 누적에 따른 감가상각비 등 고정비 증가로 인하여 영업이익 감소함. 시스템 반도체 테스트 산업은 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됨.
동사는 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임. 동사의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술임. ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 47.4% 감소, 영업손실은 103.4% 증가, 당기순손실은 26.9% 증가. 동사의 매출 및 이익 동향은 자동차 시장에 크게 의존함. 차량용 반도체의 공급 부족 또한 생산 정상화에 어려움으로 작용하고 있음. 동사는 자동차 카메라에 대한 필수 요구사항들을 만족시킬 수 있는 Vision 기술. 센싱(Recognition) 기술, 전송(Transmission Tech) 기술을 보유
동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 92.532%, PKG Test 7.45% 등으로 이루어져 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 33.8% 증가, 영업이익은 24.2% 증가, 당기순이익은 11% 증가. 스마트폰 신모델 효과 소멸과 전방 스마트폰 업계 재고 조정 여파로 CIS 매출 감소 추정됨. 2023년은 테스트 품목 다변화와 CIS 테스트 시간 증가 효과가 분기 실적에 반영될 것으로 예상되고 2024년은 Exynos 재출시와 CIS 기술변화 수혜가 기대됨.
반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음. 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2022년 12월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
전방시장의 견고한 반도체 검사장비 수요 회복과 전자부품 및 2차전지 장비 사업부문의 판매량 증가에 힘입어 2022년 매출액은 전년 수준을 유지함. 물가와 금리 급등으로 인하여 원자재 및 전반 비용이 모두 상승하여 영업이익은 감소하였으며, 순이익은 투자자산(지분증권)의 평가이익이 발생하며 소폭 증가함. 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 본격적인 실적 성장이 기대됨.
동사는 2003년에 설립되어 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체임. 사업부문은 크게 Autonomous Vehicle, Autonomous MCU, Smart Life로 나뉘며, 피부밀착형 복합센서, 스마트워치 등을 개발 진행중임. 중국시장 진출 관련 현지 대응 강화를 위해 현지 사무소를 확정하여 법인설립을 완료하였음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.2% 증가, 영업손실은 19.4% 감소, 당기순손실은 84.6% 증가. 중국시장 진출 관련 현지 대응 강화를 위해 현지 사무소를 확정하여 법인을 설립하는 등 본격적인 중국 시장 진출을 진행 중. DSRC 솔루션은 지난 10여년에 걸친 거의 독보적인 국내 시장점유율을 통해 매출을 확보하였음. 또한 자동차 자율주행과 관련된 필수기술을 보유중임.
동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함. 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있음. 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.1% 증가, 영업이익은 16.7% 증가, 당기순이익은 10.2% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 등 부담은 가중됐지만 매출 증가 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 증가함. 전반적인 수익성이 개선됨에 따라 법인세 비용 부담 증가에도 불구하고 당기순이익 전년 동기 대비 증가함.
동사는 비메모리 반도체인 PLD 반도체(FPGA 반도체)와 아날로그 반도체 등을 기술영업을 통해 판매하고 기술지원하는 `비메모리 반도체 솔루션` 업체임. 사업은 AMD(자일링스(XILINX)), 르네사스(RENESAS), 메이콤(MACOM) 등 세계적인 반도체 전문회사들의 제품을 국내에 들여와 기술영업을 하는 반도체 유통업체로 분류될 수 있음. 대부분의 매출은 비메모리 반도체로 구성됨.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.7% 증가, 영업이익은 20.9% 증가, 당기순이익은 11.3% 감소. 주력제품인 자일링스사의 FPGA 반도체 시장 점유율을 확대. 비메모리 반도체 매출 증가 및 이에 따른 이익이 증가함. 2023년에도 반도체 장비 및 통신중계기, 산업용기기, 의료기기, 방위산업체, 데이터센터 등의 여러 산업으로 매출처 확대 노력 중.
동사는 1996년 1월 4일에 설립 되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함. 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨. 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 67.7% 증가, 영업이익은 12.7% 증가, 당기순이익은 1.7% 증가. 메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있음. 기타 상품으로 디스플레이도 취급함. 상품 매출은 반도체 수요 증가에 힘입어 19년 이후로 계속 증가하는 추세로, 연평균 50.0% 성장함.
한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 232개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
프리미엄 제품판매 확대와 환율 상승으로 역대 최대 매출을 기록했지만 반도체 판가 하락 및 세트사업 물류비 증가 등으로 영업이익은 감소함. 파운드리 부문은 호조를 보인 반면 메모리 반도체와 시스템LSI는 판매부진, 가격하락과 함께 재고평가손실도 실적에 악영향을 미침. MX사업부는 스마트폰 판매둔화와 중저가 수요약세로 인해 4분기 매출과 이익이 모두 감소함. 네트워크사업부는 국내 5G망 증설과 북미 등 해외사업 확대로 매출이 증가함.
동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨. 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임. 2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.6% 증가, 영업이익은 53.9% 감소, 당기순이익은 55.7% 감소. 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 증가했지만 원재료비 상승 등의 영향으로 매출원가가 늘었으며 판관비와 인건비 등의 부담도 가중되면서 영업이익은 전년 동기 대비 큰 폭으로 감소함. 영업이익 감소와 함께 이자비용과 법인세 부담이 늘어나면서 당기순이익 큰 폭으로 감소함.
동사의 주력제품은 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC임. 동사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있음. 동사의 특허인 AiPi 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여하고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 10.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화를 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 함. 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 함.
1996년에 비메모리 반도체칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2009년 코스닥에 상장함. 팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트에너지 사업부문, 무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성됨. 무선사업의 주요고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업체임. 연결대상 종속법인으로 반도체설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.5% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 한국전력 AMI 사업 확대가 스마트에너지(PLC모뎀 등) 사업부문의 실적 개선을 견인하며 매출 성장 및 영업손익 흑자전환의 주요 요인으로 작용함. 원격검침 구축이 진행되고 있는 전기외 가스/수도 등의 민수통합검침 시장에도 PLC 및 LTE / Wi-SUN / NB-IoT를 통한 원격검침 시장이 확대될 것으로 예상.
동사는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있음. 계열회사 등을 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업 등을 함께 영위하고 있음. 반도체 설계기술과 시스템솔루션 개발기술 등 우수한 설계 능력과 노하우를 바탕으로 동사는 시장규모가 급격히 확대될 것으로 전망되고 있는 자동차 전장분야에 대한 기술 개발 활동을 확장하고있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 중국기술용역 감소로 인해 매출액이 감소하였으며, 영업이익과 당기순이익 또한 잇따라 적자로 전환함. 자회사를 통한 반도체 핵심밸류체인을 보유하고 있으며, SiC(실리콘카바이드) 반도체 사업 진출을 통해 전기차 시장을 겨냥하는 등 사업 다각화를 위해 노력 중임.
2005년 2월 설립되었으며, 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있음. 시스템 반도체 테스트분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체임. 2020년 누계 131건의 반도체 테스트 프로그램을 직접 개발하였음. 동사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작되며, 2021년 100여건 정도로 예상됨.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업이익은 77.5% 감소, 당기순이익 흑자전환. 화장품 제조 및 판매를 주 사업으로 하는 삼성메디코스의 지분 인수 및 줄기세포 및 의약품 제조, 판매 등 정관을 변경함에 따라 사업이 다각화됨. 최근 TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되고 있음.
1997년 아진전자산업으로 설립, 2001년 아진엑스텍으로 상호를 변경함. 2013년 7월 코넥스 시장에 상장했으며, 2014년 7월 코스닥 시장으로 이전 상장함. 고객이 원하는 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발, 제조하는 범용 모션제어 부품 전문 기업임, 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 국산화 전문기업, 제조용 로봇 제어기 전문기업임.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 14.3% 감소, 영업이익은 74% 감소, 당기순이익은 61.6% 감소. 2022년 하반기부터 반도체 장비산업 등 전방산업 전반의 실적이 악화되어 매출액을 포함한 경영성과가 전반적으로 감소하였음. 영업이익 감소 영향에 따라 당기순이익 역시 전년 동기 대비 큰 폭으로 줄었음. 향후 2차전지, OLED, PCB 등 신사업 진출로 활로를 모색한다는 계획임.
동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함. 2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함. 매출은 차량용블랙박스 94.11%, 영상처리칩 5.89%의 비중으로 구성되어 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업손실은 110.6% 증가, 당기순손실은 23.3% 증가. ADAS 기능을 특화한 블랙박스와 차량관제시스템(FMS)도 개발 중. 동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어의를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드 된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있음.
동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임. 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있음. 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인임.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 44.8% 증가, 영업이익은 46.5% 증가, 당기순이익은 9.2% 감소. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있음. MCU 설계 기술 강화를 위한 스타트업 투자, 산학 협력, 국가 과제 수행 등 다양한 방법으로 역량을 강화하고 있음.
동사는 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로서 패턴이 노광되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 영위하고 있음. System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널업체 전방 산업 투자 확대에 대응하여 제품 및 고객 확대를 위해 노력 중. 블랭크마스크 상품이 매출의 98% 가량 차지하고 있으며, 중국 패널업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설함.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25% 증가, 영업이익은 27% 증가, 당기순이익은 51.9% 증가. 스마트기기와 반도체 시장의 성장 등에 힘입어 블랭크 마스크 산업도 지속적으로 성장하고 있음. 이에 따라 매출도 성장세를 보임. 시장 확대를 위해 적극적으로 대응하고 있으며 차세대 반도체 노광 기술을 위한 소재기술의 개발 및 양산화를 위해서 역량을 집중 중임.
반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되어 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함. EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함. 사업부문별 매출은 냉동냉장사업부문 78.1%, SOC사업부문 약 12.7%, 패션잡화부문 9.1%로 구성되어 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.5% 감소, 영업손실은 97.8% 감소, 당기순손실은 54.5% 감소. 동사는 전년 동기 대비 매출액은 감소했으나 매출원가와 판관비가 크게 감소하며 영업이익이 흑자 전환함. 스마트 주방가전의 전기밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발되고 있음.
동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임. 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 49% 감소, 영업이익은 61.4% 감소, 당기순이익은 60.8% 감소. 동사는 삼성전자와 협력해 독일 인공지능 반도체 전문기업 비딘티스와 첨단 자율주행 반도체 개발을 위한 계약을 맺음바 있으며, 추가적으로 유럽 및 미국 기업과 수주 계약을 논의 중 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 저전력/고성능 라이브러리 및 임베디드 SRAM 개발 인프라 확보함.
1999년 설립된 동사는 수직화된 반도체제조공정을 바탕으로 광소자 및 광센서모듈, 시스템, LED응용제품 등을 생산하는 센서부문과 일반반도체, 전력반도체 그리고 광반도체를 주사업으로 하는 반도체부문으로 구성됨. LED의 핵심부품인 제너다이오드의 국내시장 점유율이 90% 이상으로 주요 고객사는 LG이노텍 등임. 중국에서 비메모리 반도체칩을 직접 생산해 판매하고 있는 오디텍반도체(난징)유한공사의 주식 및 출자증권을 처분할 계획임.
레이져프린트용 COB의 국내외 판매는 늘었으나, 반도체 Chip의 실적 부진으로 2022년 매출액은 전년 대비 13.9% 감소함. 원가율 악화와 고정비용 부담 증가로 영업이익은 적자로 전환됨. 원재료비 인상으로 원재료 매입가격이 인상되었고 동사의 제품단가 인하로 인해 실적이 악화됨. 향후 자동차 전장용 광센서부품, 방산용 센서 그리고 바이오센서로 사업분야를 확장할 계획임.
동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 93.1% 증가, 영업손실은 128.5% 증가, 당기순손실은 72.7% 증가. 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 경상연구개발비 등의 비용이 늘어나 영업손실 규모가 확대됨. 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.
동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임. PKG 위주의 포트폴리오 보유.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 50.5% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 81% 감소. 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득. 향후 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차등 시장의 수요는 지속적으로 증가하는 트렌드를 나타날 것으로 예상됨.
동사는 2000년 5월 2일 설립되었으며 시스템 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입. 세부적으로는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사임. 동사는 중국 대형 IT 제조사로 공급을 널리 확대하고 있으며 21년초에는 북미업체인 Fitbit에 당사의 터치 IC공급을 처음으로 시작하여 글로벌 시스템 반도체 업체로서 성장중임.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 28.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 8,451.9% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 다소 감소했으며 매출감소에 다른 매출원가 부담은 줄었지만 판관비와 인건비 등 각종 비용 부담이 늘어나면서 영업이익은 전년 동기 대비 적자전환함. 영업손실 전환과 함께 법인세 비용 부담 가중으로 당기순손실은 전년 동기 대비 대폭 확대됨.
동사는 멀티미디어 반도체의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1998년 12월 설립되었으며, 2007년 10월 코스닥 시장에 상장함. 반도체 설계를 전문으로 하는 Fabless 회사이며 삼성전자와 후지쯔를 통해 안정적인 파운드리를 확보함. 멀티미디어 분야의 핵심기술인 SoC 설계기술을 바탕으로 AP IC, Optical MP3 IC, Multimedia Interface IC, DAB IC 등의 사업에 중점을 두고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.3% 증가, 영업이익은 75.1% 감소, 당기순이익 적자전환. 세계 완성차 및 자동차 부품공장 가동이 원활하게 유지되었고 수요 또한 늘어나게 되어 자동차 생산량이 증가하며 관련 매출이 증가함. Multimedia IC는 최종 소비자가 주로 중남미나 아프리카 지역에 있고 해당 지역의 경기 침체로 수요가 감소하였으며, 완제품 SET 업체들도 생산량을 줄이고 있어 매출이 감소함.
CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유. CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.8% 증가, 영업손실은 69.1% 증가, 당기순손실은 880.2% 증가. 시스템반도체 사업부문 신규 고객사 확대, 고화소 카메라모듈 제품 확대에 따라 외형이 성장했으나 렌즈사업 악화로 대규모 영업손실 및 순손실을 기록함. 동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표함.
동사는 기존 SK하이이엔지 QRT사업부로부터 분할됨에 따라 2014년 신설법인으로 설립되었고, 2022년 7월 ㈜에이치큐솔루션과 합병하였음. 신뢰성 평가는 전자제품의 개발, 납품 과정에서 필수로 요구되는 항목이며, 제조 기업 자체적으로 진행되거나 동사와 같이 공신력있는 제3기관 의뢰를 통해 진행됨. 종합분석은 신뢰성 평가로 인해 파악된 제품의 불량현상 원인 등을 규명하는 분석임.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.1% 감소, 영업이익은 37.7% 감소, 당기순이익은 48.5% 감소. 산업표준에서 요구되지만 평가 인프라가 부족하여 정밀한 테스트가 어려운 신뢰성 검증을 위해 첨단 신뢰성 평가 인프라를 직접 개발하여 구축하고 있음. 중성자에 의한 소프트에러 및 5G용 시스템 반도체의 신뢰성 평가와 분석을 위해 동사는 2종의 첨단 신뢰성 평가 장비를 상용화하기 위한 연구개발에 투자하고 있음.
동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음. 동사는 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있음. 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.5% 증가, 영업이익은 59.2% 증가, 당기순이익은 81.4% 증가. 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨. 동사의 프로브 스테이션 장비는 내년 출시를 목표로 곧 고객사와 퀄테스트를 진행할 예정이며 후발주자이지만, EDS 관련 시장규모가 작지 않아 매출 기여도도 클 것으로 예상됨.
동사는 국내 팹리스 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음. 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음. 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩, 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 13.7% 증가, 당기순이익은 552.8% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 등은 늘었지만 매출 증가 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 증가함. 전반적인 수익성이 개선된 가운데 기타 이익 등의 영향으로 당기순이익 전년 동기 대비 급증함.
동사는 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업임. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁함. 매출구성은 반도체 공정장비류 외 60.31%, 기타 30.69%로 이루어져 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.4% 증가, 영업이익은 2.4% 감소, 당기순이익은 0.9% 증가. 작년 말 예상했던 했던 삼성전자 관련 거래 매출의 지연으로 매출 상승 제한. 주요 부품 가격이 상승하여 이익률 마저 하락. 전방 산업 업황의 어려움 영향 존재. 국내 케파는 줄어들었으나, 대만 미국 등에서 메모리, 파운더리 투자가 예상을 크게 상회함.
동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.6% 증가, 영업이익은 0.4% 증가 동사 매출은 전년 동기 대비 대폭 증가했지만 매출 증가에 따른 매출 원가 부담이 늘었고 판관비와 인건비 등이 증가하면서 영업이익은 전년 동기와 유사한 수준을 기록함. 당기순이익은 전년 동기 대비 소폭 증가하는 모습을 보였으며 향후 베트남 신규 공장 가동 등의 영향으로 실적 성장이 기대됨.
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함. 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.2% 감소, 영업이익은 8.6% 감소, 당기순이익은 11.7% 감소. 동사 매출은 전년 동기 대비 감소했으며 매출 감소에 따라 매출원가 절감에는 성공했지만 판관비 및 인건비 부담은 오히려 늘어나면서 영업이익 역시 전년 동기 대비 감소함. 영업이익 감소 영향과 함께 법인세 비용 부담 가중으로 당기순이익 전년 동기 대비 감소함.
시스템 반도체는 다양한 기능을 수행하는 다중 기능 반도체로, 여러 개의 집적 회로와 다양한 기능을 통합하여 하나의 칩에 포함시킴으로써 전체 시스템의 성능을 향상시키고, 기능을 제공합니다.시스템 반도체는 프로세서, 메모리, 그래픽 카드, 통신 칩셋, 네트워크 인터페이스 등 다양한 부분으로 구성됩니다. 이러한 부품들이 하나의 시스템 칩에 통합되면서 고성능, 고효율, 작은 크기 등의 장점을 제공합니다.
1. 컴퓨터 및 정보 기술: 시스템 반도체는 컴퓨터, 서버, 스토리지 등의 하드웨어에서 중요한 역할을 합니다. 프로세서, 메모리, 그래픽 카드 등 다양한 시스템 반도체가 사용되어 컴퓨터의 성능과 기능을 향상시키고 데이터 처리를 지원합니다.
2. 통신 시스템: 휴대전화, 스마트폰, 태블릿 등의 휴대용 기기부터 통신 인프라에 이르기까지 다양한 통신 시스템에서 시스템 반도체가 사용됩니다. 통신 칩셋, 무선 통신 모듈, 네트워크 인터페이스 등을 포함하여 통신 기능을 제공하고 데이터 전송을 지원합니다.
3. 자동차 시스템: 최신 자동차는 다양한 시스템 반도체를 사용하여 안전성, 효율성 및 편의성을 향상시킵니다. 자동차 엔진 제어, 브레이크 시스템, 안전 시스템, 정보 및 엔터테인먼트 시스템 등에서 시스템 반도체가 사용됩니다.
4. 산업 자동화: 제조업 및 산업 자동화 분야에서 시스템 반도체는 생산 공정을 제어하고 모니터링하는 데 사용됩니다. 로봇 시스템, 제어 장치, 센서 등을 통해 자동화된 생산 환경을 구현합니다.
5. 의료 기기: 의료 분야에서는 시스템 반도체가 의료 기기 및 의료 시스템에 사용됩니다. 의료 영상 장비, 생체 신호 모니터링 장비, 의료 진단 장비 등에서 시스템 반도체가 중요한 역할을 합니다.
6. 에너지 관리: 에너지 관리 분야에서는 시스템 반도체가 스마트 그리드, 태양광 발전 시스템, 풍력 발전 시스템 등의 에너지 관리와 제어에 사용됩니다.
이외에도 시스템 반도체는 신호 처리, 영상 처리, 제어 시스템, 로보틱스, 가전제품, 방위 산업 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
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